ARIZONA / RankWire.AI / – Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã cam kết đầu tư thêm 100 tỷ USD vào kế hoạch đầu tư của mình tại Arizona. Động thái này nâng tổng vốn đầu tư của TSMC tại Mỹ lên 265 tỷ USD và sẽ bổ sung thêm bốn cơ sở sản xuất bán dẫn tiên tiến mới. Mục tiêu của việc mở rộng này là tăng tổng số địa điểm sản xuất và đóng gói của công ty tại tiểu bang lên 12. TSMC đã tiết lộ thông tin này cùng với báo cáo tài chính quý II vào ngày 16 tháng 7. Dự án này nằm trong số những cam kết đầu tư nước ngoài lớn nhất trong lịch sử ngành sản xuất của Mỹ.
Các cơ sở mới sẽ bao gồm các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn logic có khả năng sản xuất chip 2 nanomet và các nút quy trình nhỏ hơn. TSMC cũng dự định mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến cho các sản phẩm bán dẫn hoàn thiện. Những công nghệ này rất quan trọng đối với các trung tâm dữ liệu, hệ thống trí tuệ nhân tạo, điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử hiệu năng cao khác. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành CC Wei cho biết việc mở rộng sẽ phục vụ các khách hàng lớn của Mỹ và liên kết dự án này với sự tăng trưởng việc làm trong lĩnh vực công nghệ cao và việc củng cố chuỗi cung ứng trong nước. Các cơ sở tại Arizona vẫn là trọng tâm trong hoạt động sản xuất của TSMC tại Mỹ.
Cam kết mới nhất này dựa trên kế hoạch trị giá 165 tỷ đô la đã được công bố trước đó, bao gồm sáu nhà máy sản xuất, hai cơ sở đóng gói tiên tiến và một trung tâm nghiên cứu. Vào tháng 3 năm 2025, TSMC đã tăng cam kết ban đầu 65 tỷ đô la của mình thêm 100 tỷ đô la. Thông báo gần đây bổ sung thêm 100 tỷ đô la nữa, đưa tổng chương trình trở thành khoản đầu tư trực tiếp nước ngoài lớn nhất trong lịch sử Hoa Kỳ, theo các quan chức liên bang. Tổng số này không bao gồm phần trung tâm nghiên cứu riêng biệt.
Mở rộng sản xuất chất bán dẫn tiên tiến
TSMC đã công bố kết quả kinh doanh quý II phá kỷ lục, kết hợp tin tức về việc mở rộng nhà máy tại Arizona, báo cáo doanh thu đạt 1,27 nghìn tỷ Đài tệ, tương đương 40,2 tỷ đô la Mỹ, trong quý kết thúc ngày 30 tháng 6. Con số này thể hiện mức tăng 36% so với cùng kỳ năm ngoái tính theo Đài tệ. Lợi nhuận ròng tăng mạnh 77,4% lên 706,56 tỷ Đài tệ, tương đương khoảng 22 tỷ đô la Mỹ. Thu nhập trên mỗi cổ phiếu pha loãng đạt 27,25 Đài tệ, với mỗi chứng chỉ lưu ký Mỹ (ADC) có giá trị 4,31 đô la Mỹ trên cơ sở pha loãng. Kết quả này đạt được nhờ doanh số bán hàng mạnh mẽ từ các công nghệ quy trình tiên tiến.
Các chip được sản xuất bằng công nghệ 7 nanomet hoặc nhỏ hơn chiếm 77% doanh thu bán tấm wafer. Chip 3 nanomet đóng góp 30%, trong khi chip 5 nanomet chiếm 33%. Sản phẩm 7 nanomet chiếm 11%, và chip 2 nanomet đóng góp 3% đầu tiên vào doanh thu bán tấm wafer hàng quý. Điện toán hiệu năng cao chiếm 66% tổng doanh thu, tăng 20% so với quý trước. Chip điện thoại thông minh đóng góp thêm 22%, phần doanh thu còn lại đến từ các phân khúc khác.
Dự báo chi tiêu vốn tăng cao
TSMC đã nâng dự báo chi tiêu vốn cho năm 2026 lên mức từ 60 tỷ USD đến 64 tỷ USD, tăng so với ước tính trước đó là từ 52 tỷ USD đến 56 tỷ USD. Công ty dự định phân bổ từ 70% đến 80% ngân sách này cho việc phát triển công nghệ quy trình tiên tiến, từ 10% đến 20% dành cho đóng gói tiên tiến, thử nghiệm, sản xuất mặt nạ và các hoạt động liên quan. Khoảng 10% sẽ dành cho các công nghệ chuyên biệt. Dự báo được điều chỉnh này đã được công bố cùng với báo cáo thu nhập hàng quý của công ty.
Đối với quý III, TSMC dự kiến doanh thu đạt từ 44,6 tỷ USD đến 45,8 tỷ USD, với tỷ suất lợi nhuận gộp từ 65% đến 67%. Tỷ suất lợi nhuận hoạt động dự kiến nằm trong khoảng từ 56% đến 58%. Công ty cũng đã nâng dự báo tăng trưởng doanh thu cả năm lên hơn 40% tính theo đô la Mỹ . Trong khi đó, TSMC tiếp tục phát triển 13 nhà máy đóng gói tiên tiến hàng đầu tại Đài Loan, và việc mở rộng tại Arizona sẽ mở rộng đáng kể mạng lưới sản xuất của công ty tại Mỹ.
Bài đăng " TSMC tăng cường đầu tư 100 tỷ đô la vào việc mở rộng sản xuất chip tại Arizona" xuất hiện lần đầu trên UAE Gazette: Bản tin hàng ngày về những thay đổi của UAE.